强茂集团于 NEPCON JAPAN 2026 展会展现系统级整合实力

扎根日本顶尖供应链，创新能量布局全球版图

强茂集团日前于日本东京 Tokyo Big Sight 举办的 NEPCON JAPAN 2026 展会期间，展出多项关键技术与系统级解决方案，并与来自汽车、工业控制、消费电子与 AI 系统应用领域的专业客户与合作伙伴进行深入交流，展现集团在高效能电源、智能控制与先进半导体领域的系统级整合实力。
本次展会上，强茂展出多元且完整的 IC 及功率分立式半导体产品组合，除支持车用应用外，亦可满足多种系统设计与应用领域需求。重点展示内容包含第三代超低 RDS(ON) 硅 MOSFET 技术、电源管理 IC（Power Management IC）、压电驱动器 IC、马达驱动 IC 以及完整电阻产品线，并同步展出与合作伙伴共同开发的 SiC MOSFET。相关解决方案可满足车用系统中 Inverter 及 On Board Charger 对高效率、高功率密度与高可靠性的设计需求，同时亦广泛适用于泵系统、马达驱动系统、工业控制及其他电子应用领域。
展会现场以多项动态展示与实机系统平台为核心亮点，包括第三代 MOSFET 热性能动态测试平台、300 瓦 DC-DC 示范系统，以及多项电源与功率器件应用方案。通过实测数据与现场展示方式，具体呈现器件升级对系统效率与热性能表现所带来的实质效益，突显强茂集团在系统层级设计与工程应用整合方面的技术深度。
本次展会上，强茂集团以系统级整合为核心主轴，整合旗下各事业体技术资源，构建从元件层到系统层级的完整解决方案架构。通过强茂在功率分立式半导体技术上的核心平台，结合虹冠电子在电源管理与模拟 IC 领域的专业技术、兴茂科技在高集成马达控制 IC 领域的解决方案能力、熒茂光学在显示面板与软件系统平台方面的整合优势，以及天二科技在电阻产品技术领域的专业分工，展现集团跨事业体协同整合的系统级实力与长期布局。
同时，现场亦展示高集成度马达控制 IC 解决方案与新一代压电材料驱动器应用，分别聚焦于系统高度集成化设计与高效散热技术发展，回应未来 AI 高功率密度与高算力应用需求，展现集团在关键技术领域的前瞻布局。
通过 NEPCON JAPAN 2026 展会，强茂集团不仅完整呈现其产品线深度与系统级整合能力，也进一步深化与日本市场及国际客户之间的技术交流与合作关系。未来，强茂集团将持续以系统级整合为核心战略，推动高效能电子系统发展，携手产业伙伴共同打造新一代智能应用与高效能电子架构。